Huawei và một nhà sản xuất chip xử lý Trung Quốc có tên gọi SiCarrier sau thời gian nghiên cứu, đã nộp bằng sáng chế cho một phương pháp công nghệ mới có khả năng sản xuất chip bán dẫn tiên tiến như chip 5nm.

Theo Bloomberg, hồ sơ bằng sáng chế được nộp tại cơ quan sở hữu trí tuệ Trung Quốc cho thấy Huawei và đối tác đang phát triển công nghệ "self-aligned quadruple patterning" (SAQP) nhằm giảm sự phụ thuộc vào kỹ thuật in thạch bản cao cấp.

Động thái trên của Huawei cho thấy, các hãng công nghệ Trung Quốc đang tìm hướng đi mới trong điều kiện bị hạn chế nhập khẩu các thiết bị in thạch bản cực tím.

Công nghệ SAQP của nhà sản xuất SiCarrier sẽ khắc các đường trên tấm bán dẫn silicon nhiều lần để tăng mật độ bóng bán dẫn, từ đó tăng hiệu suất hoạt động của chip xử lý. Nhờ đó, sẽ giúp Huawei sản xuất chip mà không bị phụ thuộc vào thiết bị in thạch bản cực tím (EUV) hiện đại của ASML.

ASML là nhà cung cấp EUV duy nhất trên thế giới, nhưng họ không thể bán thiết bị này cho Trung Quốc do các biện pháp kiểm soát xuất khẩu.

Hiện nay, các chip xử lý tiên tiến nhất được sử dụng trong sản xuất thương mại đều áp dụng công nghệ 3nm. Trung Quốc đã có khả năng sản xuất chip xử lý 7nm và đang hướng đến mục tiêu chuyển sang công nghệ chip xử lý 5nm trong tương lai gần nhằm thu hẹp khoảng cách về công nghệ so với các quốc gia dẫn đầu.

Tuy nhiên, chính quyền Mỹ đang có ý định đưa thêm nhiều công ty sản xuất chip xử lý Trung Quốc có liên quan đến Huawei vào danh sách thực thể của Bộ Thương mại, bao gồm cả SiCarrier. Việc này có thể gây cản trở cho nỗ lực phát triển công nghệ chip xử lý của Trung Quốc.